qa探针(面肩肱型肌营养不良的致病基因能检测出来吗)
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2024-03-30
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1. qa探针,面肩肱型肌营养不良的致病基因能检测出来吗?
可以的。
面肩肱型肌营养不良症(Facioscapulohumeral muscular dystrophy,FSHD) 是一种常染色体显性遗传病,主要影响面部,肩和上肢骨骼肌,表现为肌无力和肌萎缩。发病率约为2万分之一,一般在20岁以前发病,男女均可受累。和杜氏肌营养不良症不一样,呼吸肌未受累及,所以患者寿命不受到影响,和正常人差不多。
FSHD的遗传发生机制已经搞清。位于4号染色体上的大卫星序列D4Z4变短可以导致FSHD(见下图)。但定位于18号染色体上的SMCHD1基因突变也可导致FSHD。研究表明,95%的FSHD是由D4Z4变短引发的,剩下的5%是由SMCHD1突变导致的。
医生可以根据临床表现(症状和体征)对FSHD进行初步诊断,但确诊需要依靠遗传学检测即基因分析。
检测过程:取静脉血少许,分离DNA,PCR扩增,DNA测序,DNA探针杂交分析,DNA甲基化分析和结果分析。
2. 哪些设备是我国没有或是与国际上差距很大?
1.设备名称:单晶炉
主要功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶胚。
国际企业:德国PVA Tepla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司等等。
国内企业:上海机械厂、上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所。
2.设备名称:气相外延炉主要功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础装备。
国际企业:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、美国Protoflex公司、法国Soitec公司、美国科特·莱思科公司等等。
国内企业:中国电子科技集团第四十八所、合肥科晶材料技术有限公司、济南力冠电子科技有限公司。
3.设备名称:分子束外延系统主要功能:提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备,分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术。
国际企业:法国Riber公司、美国Veeco公司,芬兰DCA Instruments公司等等。
国内企业:沈阳中科一起、北京德信科技有限公司,绍兴匡泰仪器设备有限公司。
4.设备名称:氧化炉主要功能:为半导体材料进行氧化处理,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程中不可缺少的一个环节。
国际企业:英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。
国内企业:青岛旭光仪表设备有限公司,北京七星华创。
5.低压化学气相淀积系统主要功能:把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽及所反应所需其他气体引入LPCVD设备的反应实验室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
国际企业:日本日立国际电气公司。
国内企业:上海驰舰半导体科技有限公司、北京仪器厂、上海机械厂。
6.等离子体增强化学气相淀积系统主要功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上惊醒化学反应,沉积半导体薄膜材料。
国际企业:美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、荷兰ASM国际公司等。
国内企业:中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7.磁控溅射台主要功能:通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
国际企业:美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Hauzer公司,瑞士Platit公司,德国Cemecon公司。
国内企业:沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、科睿设备有限公司等。
8.化学机械抛光机主要功能:通过机械研磨和化学液体溶解、腐蚀的综合作用,对半导体进行研磨抛光。
国际企业:美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。
国内企业:兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
9.光刻机主要功能:在半导体基材上表面匀胶,将掩模板上的图形转移光刻胶上,把器件和电路结构临时复制到硅片上。
国际企业:荷兰ASML公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、德国SUSS公司、美国MYCRO公司。
国内企业:成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团四十八所、上海机械厂等。
10.反应离子刻蚀系统主要功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击样式,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成形。
国际企业:日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内企业:北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司等。
11.ICP等离子体刻蚀系统主要功能:一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,在外部能量的作用下形成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应,生产可挥发产物,另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速,实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
国际企业:英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。
国内企业:北京仪器厂、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司等。
12.离子注入机主要功能:对半导体表面附近区域进行掺杂。
国际企业:美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司。
国内企业:北京仪器厂、上海硅拓微电子有限公司、成都南光实业股份有限公司等。
13.探针测试台主要功能:通过探针与半导体器件的pad接触,进行电学测试,检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
国际企业:德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。
国内企业:北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、花荣集团等。
14.晶片减薄机主要功能:通过抛磨、把把晶片厚度减薄。
国际企业:日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司,以色列Camtek公司。
国内企业:兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司等等。
15.晶圆划片机主要功能:把晶圆切割成小片的Die。
国际企业:德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内企业:珠海莱联光电、深圳市红宝石激光设备有限公司、西北机器有限公司等。
16.引线键合机主要功能:把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad,用导电金属连接起来。
国际企业:美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利FK公司、马拉西亚友尼森公司。
国内企业:北京创世杰科技发展有限公司、深圳市开玖自动化设备有限公司等。
国产芯片的路还很长啊!!
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1. qa探针,面肩肱型肌营养不良的致病基因能检测出来吗?
可以的。
面肩肱型肌营养不良症(Facioscapulohumeral muscular dystrophy,FSHD) 是一种常染色体显性遗传病,主要影响面部,肩和上肢骨骼肌,表现为肌无力和肌萎缩。发病率约为2万分之一,一般在20岁以前发病,男女均可受累。和杜氏肌营养不良症不一样,呼吸肌未受累及,所以患者寿命不受到影响,和正常人差不多。
FSHD的遗传发生机制已经搞清。位于4号染色体上的大卫星序列D4Z4变短可以导致FSHD(见下图)。但定位于18号染色体上的SMCHD1基因突变也可导致FSHD。研究表明,95%的FSHD是由D4Z4变短引发的,剩下的5%是由SMCHD1突变导致的。
医生可以根据临床表现(症状和体征)对FSHD进行初步诊断,但确诊需要依靠遗传学检测即基因分析。
检测过程:取静脉血少许,分离DNA,PCR扩增,DNA测序,DNA探针杂交分析,DNA甲基化分析和结果分析。
2. 哪些设备是我国没有或是与国际上差距很大?
1.设备名称:单晶炉
主要功能:熔融半导体材料,拉单晶,为后续半导体器件制造,提供单晶体的半导体晶胚。
国际企业:德国PVA Tepla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司等等。
国内企业:上海机械厂、上海驰舰半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八所。
2.设备名称:气相外延炉主要功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础装备。
国际企业:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、美国Protoflex公司、法国Soitec公司、美国科特·莱思科公司等等。
国内企业:中国电子科技集团第四十八所、合肥科晶材料技术有限公司、济南力冠电子科技有限公司。
3.设备名称:分子束外延系统主要功能:提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备,分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术。
国际企业:法国Riber公司、美国Veeco公司,芬兰DCA Instruments公司等等。
国内企业:沈阳中科一起、北京德信科技有限公司,绍兴匡泰仪器设备有限公司。
4.设备名称:氧化炉主要功能:为半导体材料进行氧化处理,实现半导体预期设计的氧化处理过程,是半导体加工过程中不可缺少的一个环节。
国际企业:英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。
国内企业:青岛旭光仪表设备有限公司,北京七星华创。
5.低压化学气相淀积系统主要功能:把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽及所反应所需其他气体引入LPCVD设备的反应实验室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
国际企业:日本日立国际电气公司。
国内企业:上海驰舰半导体科技有限公司、北京仪器厂、上海机械厂。
6.等离子体增强化学气相淀积系统主要功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上惊醒化学反应,沉积半导体薄膜材料。
国际企业:美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、荷兰ASM国际公司等。
国内企业:中国电子科技集团第四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。
7.磁控溅射台主要功能:通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
国际企业:美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Hauzer公司,瑞士Platit公司,德国Cemecon公司。
国内企业:沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、科睿设备有限公司等。
8.化学机械抛光机主要功能:通过机械研磨和化学液体溶解、腐蚀的综合作用,对半导体进行研磨抛光。
国际企业:美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。
国内企业:兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。
9.光刻机主要功能:在半导体基材上表面匀胶,将掩模板上的图形转移光刻胶上,把器件和电路结构临时复制到硅片上。
国际企业:荷兰ASML公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本Canon公司、德国SUSS公司、美国MYCRO公司。
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10.反应离子刻蚀系统主要功能:平板电极间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击样式,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体的加工成形。
国际企业:日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。
国内企业:北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司等。
11.ICP等离子体刻蚀系统主要功能:一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,在外部能量的作用下形成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应,生产可挥发产物,另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速,实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
国际企业:英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。
国内企业:北京仪器厂、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司等。
12.离子注入机主要功能:对半导体表面附近区域进行掺杂。
国际企业:美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司。
国内企业:北京仪器厂、上海硅拓微电子有限公司、成都南光实业股份有限公司等。
13.探针测试台主要功能:通过探针与半导体器件的pad接触,进行电学测试,检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
国际企业:德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。
国内企业:北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、花荣集团等。
14.晶片减薄机主要功能:通过抛磨、把把晶片厚度减薄。
国际企业:日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司,以色列Camtek公司。
国内企业:兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司等等。
15.晶圆划片机主要功能:把晶圆切割成小片的Die。
国际企业:德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内企业:珠海莱联光电、深圳市红宝石激光设备有限公司、西北机器有限公司等。
16.引线键合机主要功能:把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad,用导电金属连接起来。
国际企业:美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利FK公司、马拉西亚友尼森公司。
国内企业:北京创世杰科技发展有限公司、深圳市开玖自动化设备有限公司等。
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